,台湾省《经济日报》援引业内人士的话称,8英寸晶圆的市场形势在近期率先逆转,急转直下预计后期会扩散到12寸内存芯片,然后扩散到12寸逻辑ic应用预计客户将在第四季度至明年第一季度进行库存调整
此外,该消息人士还提到,一些晶圆制造商已经同意了一些下游长期客户的要求,推迟了交货时间表,一些晶圆制造商尚未对客户的要求做出让步。
本站了解到,晶圆代工厂的客户削减订单,产能利用率下降,也让之前做大芯片荒的车企,低头只求产能看到了机会。
Digitimes援引半导体制造商的消息称,一些汽车公司和芯片制造商抓住机会,试图在第四季度与代工厂重新谈判。
据说,自Q2事件以来,包括TSMC在内的一些代工厂的产能已经有所松动不过,由于产能和技术的领先优势,TSMC仍能坚持下去,但最近也开始感受到压力
虽然汽车芯片在TSMC或二线工厂整体营收中的占比并不高,但由于这类需求是目前仍在增长的少数产品,未来会有更多的半导体芯片用于电动汽车,未来可期因此,如何与势头更强的车企客户保持长期合作,维持现有毛利,成为TSMC和二线厂商的行业热点
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