据路透社报道,三星电子芯片合同制造业务周二表示,尽管目前全球经济低迷,但计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上,以满足强劲的需求。
这家仅次于TSMC的全球第二大代工厂的目标是,到2025年大规模生产先进的2纳米技术芯片,到2027年生产1.4纳米芯片,这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。
今年取得了一些进展,成本正在体现三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示,目前赢得的新订单将在2—3年内完成,因此当前环境的直接影响将微乎其微
本站了解到,三星在今年6月开始量产采用3nm工艺的芯片三星表示,它正在与潜在的3nm客户进行谈判,包括高通,特斯拉和AMD
。声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。