晶能完成首轮融资华登领投

日前，吉利科技集团旗下浙江京能微电子有限公司宣布完成Pre—A轮融资本轮融资由华登国际领投，嘉誉资本，高蓉资本，沃丰实业等机构跟投本轮融资主要用于功率半导体模块的R&D投资，生产线建设和技术团队建设

京能首席执行官潘云斌表示:通过建立‘芯车联动’机制，密切跟踪需求，深入研究技术，京能在芯片设计，模块制造和车辆法规认证方面形成了核心竞争力，为新能源汽车，电动摩托车，光伏和储能等客户提供了最具性价比的产品和服务许多产品将于明年开始加载

IGBT，碳化硅等功率模块是新能源汽车，光伏等逆变器的核心部件它们被称为电力系统的心脏，能够实现高效的电能转换和电路控制邓国际管理合伙人认为，全球对功率半导体的需求将继续高速增长，全球供应的不确定性增加，国内迫切需要替代功率半导体他说:京能公司依托吉利体系，我们非常认可京能对汽车功率半导体需求的商业规划期待京能秉承开放共赢的心态，成长为汽车级功率半导体的头部企业

皇家资本创始合伙人兼董事长卫哲表示:京能在重塑汽车电气化供应链方面拥有‘大市场，高增长，新要求’的核心机遇我们将一如既往地支持公司围绕新能源汽车产业链进行技术开发和产品拓展

据吉利科技集团CEO徐志豪介绍，此轮投资者与京能有战略协同吉利科技集团在新能源领域有完整的投资布局，掌握了核心技术希望能与更多投资者优势互补，共同不断进步，共同助力国内半导体产业创新应用，早日实现两碳战略目标