消息称高通骁龙8Gen3芯片将由台积电与三星共同代工

据台湾省《工商时报》报道，TSMC的3纳米制程技术已经进入量产阶段据半导体专家研究，TSMC的3nm成品率最高可达80%外媒援引消息称，高通下一代骁龙8 Gen 3将从三星和TSMC采购，而TSMC占了大部分芯片组原因可能是两者之间的收益率差距

高通骁龙8代2由TSMC独家供应可是，去年11月，外媒援引消息人士的话称，高通有意将骁龙8 Gen 3订单交给三星生产，因为TSMC对其3nm量产心存疑虑当时，TSMC推迟了其3纳米大规模生产计划

本站了解到，TSMC 3nm已经成功进入量产TSMC董事长刘德音在上周的3 nm量产扩产仪式上发表演讲，透露现在3 nm工艺的良品率相当于5 nm量产的良品率据半导体专家保守估计，3 nm的良率约为60%至70%，另有行业分析师估计为75%至80%

在三星的3纳米工艺方面，台媒指出，此前有报道称，三星不仅在4纳米工艺量产上遇到瓶颈，3纳米GAA工艺的良品率也只有10%到20%左右。