高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好现在公司新的晶圆封装芯片生产线已经建成产品成本会大幅下降吗与其他种类的芯片相比，为什么红外芯片的价格总是很高制约成本降低的因素有哪些董事长之前提到，红外芯片的成本可能会降到一两百元这种突破何时到来

日前，高德在投资人互动平台上表示，公司已建成国内首条非制冷晶圆级封装批量生产线，实现了小面积阵列，低成本晶圆级封装产品的批量供应公司晶圆级封装技术非常成熟，同时公司积极布局和开发更小像素产品伴随着小像素产品性能逐渐提升，成本进一步降低